Altair HyperStudy软件是一款功能强大的多学科优化和仿真管理工具,特别适合于解决复杂且涉及多个学科领域的仿真问题。以下是Altair HyperStudy软件能够解决的仿真问题类型:
当产品设计涉及多个学科领域(如结构、流体、热传导、电磁等),并且这些学科之间存在相互影响时,Altair HyperStudy能够提供一个统一的框架来处理这些跨学科的设计优化问题。它能够同时考虑多个学科的设计变量、约束和目标,通过集成各个学科的仿真模型和优化算法,实现全局优化设计。
对于包含大量设计变量、约束条件和目标函数的复杂系统,Altair HyperStudy能够提供强大的优化算法和工具,帮助工程师找到最优设计方案。它支持多种优化算法(如遗传算法、粒子群算法、模拟退火算法、梯度优化算法等),可以根据具体问题选择最合适的算法进行优化。
对于需要频繁运行仿真模型并收集大量数据的设计优化问题,Altair HyperStudy能够自动化整个仿真流程,提高设计效率。它提供自动化仿真流程管理功能,能够自动执行复杂的仿真任务序列,包括设置输入参数、运行仿真模型、收集输出数据等。此外,还支持并行计算和分布式计算,进一步缩短仿真时间。
在产品设计过程中,往往需要在满足性能要求的同时降低重量、减少成本。Altair HyperStudy能够通过优化设计参数,实现这一目标。它通过深入挖掘设计空间,优化系统参数,并揭示参数与响应间的复杂关系,能够找到满足设计目标的高质量设计方案,同时降低设计重量和总体成本。
在产品设计过程中,需要考虑各种不确定因素(如材料性能波动、制造误差等)对设计结果的影响。Altair HyperStudy支持可靠性、鲁棒性最优化设计,以应对这些不确定性因素。它提供多学科优化功能以及可靠性、鲁棒性优化设计方法,帮助设计师在设计过程中充分考虑各种不确定因素,提高产品的可靠性和稳健性。
汽车工程:车身结构优化、底盘设计、发动机性能提升等。
航空航天:机翼设计、发动机燃烧室优化、飞行器结构减重等。
机械工程:机械零件设计优化、运动机构性能提升等。
材料科学:材料成分优化、复合材料设计等。
电子工程:电路板布局优化、天线设计等。
综上所述,Altair HyperStudy软件通过其强大的多学科优化能力、自动化仿真流程、多种优化算法支持以及可靠性、鲁棒性优化设计方法等特点,为设计师提供了一个高效、全面的设计探索和优化平台。
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